在硅胶原料中填充70~80%比例的银粉、铜粉等金属颗粒粉末

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根据这个结果来推测下在硅胶原料中填充70~80%比例的银粉、铜粉等金属颗粒粉末到底靠不靠谱。我们觉得是不可行的,金属粉末和硅微粉一样,同样是一种粉末往硅胶原料中添加,且金属粉末于硅胶的相容性甚至比硅微粉会更差。

在硅胶原料中填充70~80%比例的银粉、铜粉等金属颗粒粉末

客人需要一种超低电阻的导电硅胶,希望在硅胶原料中填充70~80%比例的银粉、铜粉等金属颗粒粉末,问我们是否可实现。这个问题把我们难住了。

通常,导电硅胶是在普通的硅胶原料中填充入一定比例的乙炔炭黑,使其具备一定得导电能力,但电阻会很高。为了进一步降低电阻,在日本,像信越、富士这些高技术企业就有尝试在硅胶中填充入一定比例的金、银、铜等具备优越导电性能的金属粉末,实现超低电阻的导电硅胶,并取得成功。

然而,这些就像现在的黑科技手机一样,都只是存在于PPT中,现实中非常非常少见,绝大部分用户甚至根本都没见过。我们觉得有两个原因:第一,生产工艺难度高,产能低;第二,价格太贵,用不起。我觉得后者的可能性更大,前者再有难度,总能克服。而后者,在硅胶中填充是真金白银啊,这成本得多高,什么设备是值得用这样的产品!

好了,言归正传。在硅胶原料中填充70~80%比例的银粉、铜粉等金属颗粒粉末到底能不能操作。很遗憾,我们没这么壕,目前也没遇到这么壕的客人提供原材料让我们操作,因此我们只能根据之前在硅胶原料中填充其他材料的经验来分析是否可行。

例如,在很早前,为了降低成本,有尝试在硅胶中填充入一定比例的硅微粉。随着硅微粉的添加比例不断增加,硅胶原料密度越来越高,硬度也越来越高,当添加比例达到50%左右的时候,硅胶原料开始出现脱层,类似千层饼的状态,且原料出现开裂。很明显,除非工艺改进,否则很难再添加更高比例的硅微粉,然而当时仅仅是因为试验,并没有决心使用硅微粉来降低成本,因此也就没有持续试验。

我们将添加50%比例硅微粉的硅胶压块和制作硅胶按键测试,发现本来硬度在30A的硅胶,其硬度已经上升至60A以上,而原本1.13g/cm3的密度已上升至1.6~1.7g/cm3。而用这些原料制作成硅胶按键,发现其手感特别生硬,进行击打寿命测试不足1万次,其弹性壁便已破裂。

根据这个结果来推测下在硅胶原料中填充70~80%比例的银粉、铜粉等金属颗粒粉末到底靠不靠谱。我们觉得是不可行的,金属粉末和硅微粉一样,同样是一种粉末往硅胶原料中添加,且金属粉末于硅胶的相容性甚至比硅微粉会更差。添加至50%比例的硅微粉都已经是极限,更别提在硅胶原料中填充70~80%比例的银粉、铜粉等金属颗粒粉末了。

因此,如果对硅橡胶产品有更低电阻需求的时候,或许可以考虑在硅胶产品中包金属,例如铜片、铜丝这些,可能会更容易实现一些

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