硅胶按键各结构的最小尺寸设计原则,追求轻薄

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摘要

硅胶按键key体拔模角:0.5~3°,根据key体的高度从低至高,拔模角度也从小至大。通常在key高超过3mm时,为最大化提升成型的产能,必须要考虑做拔模角。

为了使用、携带和收纳方便,也为了更突显高技术含量,如今各类电子电器设备越来越倾向轻薄化设计,其体积也越做越小。然而硅胶按键的各项结构会直接影响到其功能的发挥和用户的使用手感,因此各结构的尺寸设计就很有讲究的必要,尤其是自带导电的导电胶按键,其各结构的最小尺寸设计都有比较严格的要求。

各设计师如何在有限的内容部空间中,设计更轻薄的硅胶按键,且兼顾硅胶按键功能发挥和确保良好的使用手感,请看以下的介绍:

硅胶按键各结构的最小尺寸设计原则,追求轻薄

硅胶按键各结构说明

  1. 基片外围的圆角:最小半径1.0mm。根据不同的应用,此处也经常做不倒圆角处理;
  2. 基片内凹的圆角:最小半径0.2mm。如果在硅胶按键的基片上有做次内凹设计,建议必须要做圆角,以提升硅胶按键整体的抗撕裂强度。
  3. 基片的定位孔:最小尺寸为?1.0mm。
  4. 基片定位孔边缘与荷重壁距离:最小设定为1.0mm。过小的距离一来容易造成破裂,其次会影响荷重壁的正常工作。
  5. 基片定位孔与基片避空孔位距离:最小设定为1.0mm。
  6. 荷重斜壁之间的距离:最小设定在1.0mm。过小的距离会导致荷重壁之间的干涉,影响硅胶按键的手感,甚至引起卡键。
  7. 基片避空孔位与基片边缘的距离:最小设定在1.0mm。
  8. 基片避空空位内圆角:最小半径0.5mm。原理同第2条。
  9. 荷重斜壁外缘与基片边缘的距离:最小设定在1.0mm。过小的距离会响硅胶按键的手感,甚至引起卡键。
  10. 基片边缘内凹圆形:最小半径0.2mm。
  11. 硅胶按键key体外围圆角:最小半径0.2mm。此处通常设计为圆角,可以避免卡键。而且,因为模具加工工艺的影响,此处几乎无法做到完全的直角。
  12. 硅胶按键key顶部圆角:最小半径0.2mm。此处通常设计为圆角,原理同第10条。
  13. 硅胶按键key体拔模角:0.5~3°,根据key体的高度从低至高,拔模角度也从小至大。通常在key高超过3mm时,为最大化提升成型的产能,必须要考虑做拔模角。
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