硅胶按键与外壳配合和关键结构设计规范

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摘要

H – S 的值过小,很容易造成用户在按下按键时,被外壳干涉,无法保证按键被完全按下,导致导电基与PCB之间的接触不良。而如果 H – S 值过大,则按键的表面凸出外壳过多,不仅影响外观视觉,还非常容易造成误触发。

硅胶按键无法作为一个独立的零件独立使用,必须配合设备的外壳、PCB板来使用。我们常见的硅胶按键与外壳之间的配合大概有3种方式,内藏、部分外露和整面外露。其中,又以部分外露的配合方式最为常见,而且也是对硅胶按键与外壳配合的要求最高,在设计硅胶按键和外壳结构的时候必须要遵循设计规范,以最大化保证硅胶按键的功能发挥、良好使用手感,以及避免死键问题发生。

硅胶按键与外壳之间的间隙设计规范
硅胶按键与外壳配合和关键结构设计规范

硅胶按键与外壳之间的间隙

  • A&B:是外壳上硅胶按键避空孔位的尺寸;
  • a&b:是硅胶按键的key体的尺寸;
  • 比较合理的设计:A – a ≥ 0.3mm, B – b > 0.2mm。
  • 说明:对于硅胶按键与外壳之间的间隙设计规范,会随着硅胶按键的行程、形状和尺寸变化而变化,恒昌硅胶在硅胶按键与外壳间隙设计推荐表中会详细说明。
硅胶按键与外壳之间的圆角配合设计规范
硅胶按键与外壳配合和关键结构设计规范

硅胶按键与外壳之间的圆角

  • R:外壳上硅胶按键避空孔位的圆角半径;
  • r:硅胶按键key体的圆角半径;
  • 比较合理的设计:1mm ≤ R ≤ 1.25mm, 0.75mm ≤ r ≤ 1mm。
硅胶按键与外壳之间的高度配合设计规范
硅胶按键与外壳配合和关键结构设计规范

硅胶按键与外壳之间的高度配合设计

  • H:硅胶按键露出外壳的高度;
  • S:硅胶按键的行程;
  • 比较合理的设计:H – S ≥ 0.5mm。
  • 说明:H – S 的值过小,很容易造成用户在按下按键时,被外壳干涉,无法保证按键被完全按下,导致导电基与PCB之间的接触不良。而如果 H – S 值过大,则按键的表面凸出外壳过多,不仅影响外观视觉,还非常容易造成误触发。

对于一些不希望硅胶按键凸出外壳那部分看起来特别突兀,可以采用将key面设计为弧面,以实现最佳的外观视觉。

硅胶按键key体与导电基尺寸比例的设计规范
硅胶按键与外壳配合和关键结构设计规范

硅胶按键key体与导电基尺寸比例

  • D:硅胶按键key体尺寸;
  • d:硅胶按键导电基尺寸;
  • 比较合理的设计:D - d = 1.5~2.0mm
硅胶按键导电基与导电基支撑柱的配合设计规范
硅胶按键与外壳配合和关键结构设计规范

硅胶按键导电基与导电基支撑柱的配合

  • P:导电基支撑柱的尺寸;
  • T:导电基与导电基支撑柱之间的距离;
  • 比较合理的设计:P = 1.0mm,T = 0.1~0.15mm。
  • 说明:导电基支撑柱的存在,是因为部分的按键key尺寸过于大,如长方形、椭圆形等,以致于无法满足硅胶按键导电基与导电基支撑柱的配合设计规范。因此在导电基两侧加入支撑柱的结构,以此平衡key体,避免按键按下时左右摆动幅度过大,导致手感差或卡键。

 

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