导电硅胶按键荷重升高与什么有影响？

导电硅胶按键荷重升高与什么有影响？

用户在频繁使用一款导电硅胶按键的过程中，手感是否舒适，是否感觉疲惫，硅胶按键在荷重起着至关重要的决定性。如果硅胶按键的荷重过高，就会导致用户在使用的过程中，需要比较大的力才能按下去，如果频繁使用荷重比较高的硅胶按键，用户极易产生疲劳。然而在硅胶按键的生产过程当中，硅胶按键荷重升高现象还是比较容易产生的，那么导电硅胶按键的何种身高与什么有影响呢？

第一，硅胶按键成型的温度有关。硅胶按键成型过程中的模温越高，成型后的何总也会越高，所以在硅胶按键成型的过程当中，应该严格控制成型的温度，并经常检查温度是否超高。

第二，硅胶按键荷重的升高，与成型过程中的原料重量有关。投入模具中的原料重量越重，所生产出来的硅胶按键的荷重越高。为了保证荷重的一致性，在硅胶按键成型的过程当中，应该准确控制硅胶按键原料的重量。

第三，硅胶按键荷重的升高，与成型过程当中的压力有关。过低的成型压力，导致硅胶按键在成型的过程当中，模具不能良好的闭合，所成型出来的硅胶按键厚度偏厚，自然就会造成荷重升高的现象。

第四，硅胶按键荷重的升高，也有可能是硅胶按键本身结构设计上的问题，例如，设计的荷重逼壁过厚，就会造成硅胶按键荷重的升高，这一点和过低的成型压力是类似的原理。

第五，原料硬度过高也会导致硅胶按键荷重的升高。所以硅胶按键在备料的时候，应该严格按照SOP，控制硅胶原料的硬度。