导电胶按键与PCB的装配结构,匹配的PCB金手指铜箔设计规范

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摘要

电胶按键并非独立形成开关电路,还要配合PCB板的金手指铜箔来形成一个开关电路。为了使导电胶按键和PCB金手指铜箔之间的导电接触性能更佳,除了要遵循导电黑粒和导电基设计规范,还需要遵循PCB金手指铜箔的设计规范。

导电胶按键并不是整体都采用导电胶制作而成,只是在按键key体的底部置入导电黑粒,或者印刷导电油墨,而使导电基的表面具备导电性能,而实现导电功能,整个导电胶按键除了导电基以外,其他位置都是绝缘体。

导电胶按键与PCB的装配结构,匹配的PCB金手指铜箔设计规范

导电基按键和PCB适配结构

所以,导电胶按键并非独立形成开关电路,还要配合PCB板的金手指铜箔来形成一个开关电路。
如上图,当按下导电胶按键的key体时,key底部的导电基与PCB金手指铜箔接触,开关电路短路,触发相应功能。

为了使导电胶按键和PCB金手指铜箔之间的导电接触性能更佳,除了要遵循导电黑粒和导电基设计规范,还需要遵循PCB金手指铜箔的设计规范。

点击查看:导电黑粒设计规范 异形导电基设计规范

导电胶按键与PCB的装配结构,匹配的PCB金手指铜箔设计规范

PCB金手指形状

如上图,属于常见的两种PCB金手指的形状设计。当然,除了以上两种PCB金手指铜箔的形状,各硬件工程师也会根据自己的行业规范设计一些其他形状的金手指铜箔。但是无论采用黑粒导电,还是导电油墨导电,相比于金手指,其电阻都非常高,因此在设计金手指铜箔的时候,要充分考虑到这点,尽量大地增大两条金手指铜箔之间的导电接触面积,以降低导电电阻。

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